一周芯热点 | AI推理重塑存储需求，台积电CoWoS产能持续吃紧（10.26-11.1）

时序更替，创“芯”为本；科技变革，洞察为先。IC PARK聚焦芯片前沿，洞察产业脉搏，每周汇总硬核突破、行业趋势相关热点消息。

01 市场报告：AI重塑供需结构

AI推理带动CPU、DDR5需求，高容MLCC缺口延续至2027年上半年
根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着AI应用由模型训练走向推理与AI智能体，对CPU的需求量逐步提升。由于每颗CPU均需搭配电源模块与DDR5存储器，主板与存储器模块周边的高容MLCC用量随之倍增，导致高容常规产品供货尤为吃紧。在英伟达Vera Rubin 2026年第四季出货逐月放量，以及AMD MI450开始拉货高容特规品的情况下，ODM预期2027年第一、二季将是高端MLCC短缺较严重的时间点。

DRAM、HBM未来三年产能售罄，SK海力士Q3营收首破百兆韩元
据工商时报报道，SK海力士第三季财报显示，营收首破百兆韩元，营业获利率达80%，双创历史新高。得益于长期供应协议以及客户持续洽谈中的需求，SK海力士透露DRAM与高带宽内存（HBM）产能截至2029年前已实质售罄，客户需求更是目前供应能力的两倍，内存供不应求的前景将延续至2030年。

前三季度我国软件业务收入118031亿元，同比增长8.4%
2026年前三季度，我国软件和信息技术服务业运行态势良好。前三季度，我国软件业务收入118031亿元，同比增长8.4%；软件业利润总额13300亿元，同比增长1.6%；软件业务出口519.4亿美元，同比增长12.2%。其中，信息技术服务收入持续增长，同比增长9.3%，占全行业收入的69.5%。

MacBook Pro新机入局，预估2027年全球OLED笔记本出货年增逾40%
根据TrendForce集邦咨询最新研究，苹果发布的MacBook Pro首度导入串联式OLED触控屏幕，标志着MacBook显示技术与操作体验的重要转变。预估这款新机于2027年的出货量将介于120万至150万台之间，苹果切入OLED笔记本市场，已激励面板厂加速相关显示技术发展。

02 热点新闻：产能与供应链动态

意法半导体拟终止代理合作，武汉力源停报ST产品价格
据SemiMedia报道，半导体供应链消息称，因意法半导体（ST）寻求终止与武汉力源信息技术的分销关系，武汉力源已停止对ST产品的报价。双方正就终止事宜及业务过渡安排进行讨论，力源已通知部分客户，表示部分ST产品供应可能会受到影响。

台积电CoWoS传喊涨上看2成，先进封装产能吃紧
据工商时报报道，供应链透露台积电CoWoS报价酝酿新一波调涨，涨幅上看2成，部分封装交期拉长，产能吃紧压力持续升高。设备端客户已无暇砍价，只要能承诺交期便下单，设备交期最长可拉至八个月。先进封装需求由AI GPU扩散至服务器CPU及定制化ASIC，订单持续增加。晶圆代工及封测业者酝酿CoWoS报价调涨1至2成。

甲骨文扩大AI硬件阵容，采取多元芯片策略
甲骨文云端基础设施总裁在Oracle AI World大会表示，客户可选择不同加速器满足多元运算需求，但否认排除英伟达GPU，强调其仍是“最好且最具通用性”的选择。甲骨文已将英伟达Vera Rubin NVL72超级运算集群及Vera CPU纳入OCI，采取多元供应策略。

豪威集团推出业界首款2.2微米全局快门单曝光HDR图像传感器
近日，豪威集团发布业界首款2.2微米、500万像素、全局快门高动态范围（HDR）CMOS图像传感器——OG05D。该产品专为工业机器视觉应用设计，适用于条码扫描器、工厂自动化、紧凑型AI摄像头、人形机器人等，尤其适合机器人训练数据采集设备。

03 产业观察：政策与区域协同

市政协议政会建言推进先进制造业和现代服务业融合发展
市政协与市委统战部联合召开议政会，就“推动先进制造业和现代服务业融合发展，增强高质量发展新动能”主题进行协商议政。市委副书记、市长殷勇指出，要深刻认识推动两业融合发展对北京高质量发展的重要意义，持续做优做强高精尖产业，将高价值、数字化服务深度嵌入生产制造全过程，推进现代服务业深度赋能先进制造业，加快构建现代化产业体系。

京津冀“链”上发力，共筑智能网联汽车产业高地
在2026世界智能网联汽车大会期间，《京津冀汽车产业协同发展报告》正式发布。报告指出，京津冀拥有完备的汽车产业体系，集聚18家整车生产企业、1700余家汽车及零部件制造企业。伴随产业规模持续壮大，三地差异化协同分工格局逐步明晰：北京承担创新策源功能，聚焦智能驾驶、车规级芯片、操作系统等高价值环节；天津发挥整车产业与港口通道优势；河北作为制造腹地，做强零部件产业配套。